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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1、負責單板硬件原理圖設計、評審、PCB設計評審、電路調試測試
2、承擔硬件方案選型評估，詳細設計等文檔撰寫
3、配合解決生產、市場反饋問題和故障
4、對問題回溯總結，經驗分享
5、遵循開發流程，積極推動項目按時完成
6、具備扎實的焊接調試能力
7、精通模擬電路或者高速數字電路設計
8、有FPGA，DSP、安檢門、金屬探測、CT、毫米波開發經驗者優先
注：聯系我時，請說是在福鼎人才網上看到的。
工作地點
地址：杭州上城區杭州
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
楊先生HR
浙江大華技術股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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股份制企業
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杭州市 濱江區 秋溢路 500號樂通科技園
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